陶瓷基板电性能检测：陶瓷基板是一种以陶瓷材料（如氧化铝 Al₂O₃、氮化铝 AlN、碳化硅 SiC等）为基底，经过金属层（通常为铜箔）键合或沉积而形成的电子电路支撑板。它兼具高绝缘性、优异的热导率、耐高温、机械强度高、热膨胀系数与硅相近等特性，能够在高功率或高频电子器件中提供可靠的机械支撑、散热通道和电气互连。
陶瓷基板在电子封装、射频、功率器件等领域的可靠性关键在于其电性能。常规的电性能检测项目主要包括以下几类：

1、体积电阻率/绝缘电阻：评估基材的绝缘能力，是防止漏电、击穿的根本指标。
2、表面电阻率：判断金属层或覆铜层的导通性，尤其在多层陶瓷基板中检测金属层连续性。
3、介电常数（εr）:决定电容效应、信号传输速度，常用于高频/射频基板的设计。
4、介质损耗角正切（tan δ）:验证基材在高电场下的可靠性，防止因击穿导致失效。
5、击穿强度/耐压:验证基材在高电场下的可靠性，防止因击穿导致失效。
6、漏电流：评估在不同环境下的绝缘保持能力，尤其在湿热老化后检测。
7、高频介电损耗：关键于射频/微波模块，影响信号质量和功率传输。
8、电容/电感/阻抗：用于评估混合电路（薄膜电阻、介质层）在实际工作频段的表现。
陶瓷基板的电性能检测涵盖从基础的绝缘电阻、体积/表面电阻率，到介电常数、介质损耗、击穿强度、漏电流以及高频Qfactor、通孔导通性等多维度指标。通过低频/中频阻抗测量、高压耐压、环境老化以及飞针/X射线等手段的组合，可全面评估基板在不同工作环境下的电气可靠性，为产品设计与质量控制提供关键数据。