高频介电常数测试是陶瓷基板从材料研发、工艺生产到最终应用的全链路关键环节。它不仅为射频/微波电路的设计提供必需的电磁参数，还在质量控制、工艺改进和新材料验证中发挥决定性作用，支撑 5G/6G、汽车雷达、卫星通信等高频应用的可靠实现。

1.评估材料的电学性能：通过测量介电常数（ε）和介质损耗角正切（tanδ），判断陶瓷基板在高频（GHz 甚至更高）下的极化能力和能量损耗水平。
2.保证设计参数的可靠性：介电常数直接决定微波线路的特性阻抗、传输延迟和信号完整性，测试结果是射频/微波电路设计的关键输入。
3.质量控制与工艺优化：在生产线上快速、精准地检测每片基板是否符合 GB/T1409、GB/T12636 等国家标准，及时发现工艺偏差并进行调整。
4.新材料研发与性能提升：对掺杂、复合陶瓷等新型材料的介电常数和损耗进行系统评估，为降低 tanδ、提升高频稳定性提供实验依据。
5.环境/温度依赖性验证：在不同温度、压力条件下测量介电常数的变化，获取温度系数等参数，以确保基板在实际工作环境中的性能一致性。

陶瓷基板高频介电常数测试的主要应用场景
5G/6G 与毫米波通信：基站射频前端、天线阵列、滤波器、功率放大器基板。
汽车雷达与智能网联：毫米波雷达模块、车载天线、车载高速数字信号传输。
卫星/航空航天：卫星通信子系统、航天器微波电路。
高频 PCB 与多层基板：高频高速数字板、RF/微波 PCB、封装基板。
功率电子与高频功率模块：高频功率转换器、IGBT/SiC 模块散热基板。
新材料研发：掺杂氧化铝陶瓷、复合陶瓷、低损耗材料。
科研与教学：大学实验、材料科学研究。