压电陶瓷圆片的厚度振动模式概览
模式1：厚度伸缩（厚度伸长）振动。振动方向：与极化方向平行，沿厚度方向伸缩。主要特征：圆片整体在厚度方向做均匀伸缩，半径方向位移基本为零，基频与厚度成反比；当D/t > 10–20 时可获得纯净的厚度基波响应。
模式2：厚度剪切（厚度横向）振动。振动方向：与极化方向平行，剪切应变沿厚度方向产生。主要特征：电场沿厚度方向施加，产生剪切波（T波），传播方向与极化方向垂直或平行；频率同样与厚度成反比。
模式3：厚度弯曲（厚度弯曲）振动。振动方向：与极化方向平行，整体弯曲形变。主要特征：通过将两块极化方向相反的圆片（或长条）粘合形成复合结构，交变电场产生交替的凹/凸弯曲；频率随厚度/直径²成正比。

压电陶瓷圆片厚度振动模式应用场景
1、高频超声换能（医学成像、无损检测）。选用模式：厚度伸缩。
2、低频声学换能（水声换能、声学测距）。选用模式：厚度弯曲或剪切。
3、声学滤波/谐振式传感。选用模式：厚度伸缩。
4、声波导/声学匹配层。选用模式：厚度剪切。

设计与选型小结
确定工作频段→选取对应的厚度模式（高频→伸缩，低频→弯曲/剪切）。
计算所需厚度：使用伸缩模式公式或弯曲模式经验公式（与材料弹性常数有关）。
控制D/t比：为获得纯净的厚度伸缩基波，建议D/t ≥ 10，若需更高纯度可取≥ 20。
极化与电极布局：伸缩模式需厚度方向极化、全电极覆盖；剪切模式需电极面平行极化方向；弯曲模式常采用相反极化的双层结构。