佰力博与您探讨陶瓷基板高温宽频介电性能测试

2026-04-17

陶瓷基板作为功率器件、集成电路封装、新能源、航空航天及高端装备领域的核心绝缘支撑材料，其介电常数（εᵣ）、介质损耗（tanδ）会随温度与频率发生显著变化，直接决定器件的绝缘可靠性、信号完整性与使用寿命......

佰力博与您探讨铁电陶瓷材料的PUND测试技术解析

2026-04-16

PUND测试的核心原理，是通过施加一组特定序列的电压脉冲，从总响应中剔除非铁电干扰，提取纯铁电翻转信号。完整测试流程包含五个关键脉冲：P脉冲（正向高压）驱动铁电畴完全翻转，响应含翻转、漏电与介电电荷总......

佰力博检测与您探讨固体绝缘材料体积电阻率测试

2026-04-15

体积电阻率是衡量绝缘材料电气绝缘性能的关键指标，能够直观体现材料对电流的阻隔能力，在电工、电子、航空航天等领域的材料筛选与质量控制中具有重要应用。目前，三电极测试方法因可借助高压电极、测量电极及屏蔽电......

TSDC测试：原位极化薄膜的微观电学特性解析

2026-04-14

TSDC技术是一种通过极化-冻结-升温-测量四步法研究电介质材料内部电荷行为的高精度实验手段。TSDC测试（尤其是原位极化的动态电流法）是探究薄膜内部微观电学特性的核心手段，其目的包括：
探究极化机......

佰力博与您探讨陶瓷耐压击穿试验的原理及影响击穿的因......

2026-04-13

佰力博与您探讨陶瓷耐压击穿试验的原理及影响击穿的因素：电压以一定的升压速率加载在试样的两端电极面上，当施加在样品两端的电场强度超过材料的临界值后，电子加速并撞击介质离子，引发离子电离和电子雪崩效应，最......