功能陶瓷、聚合物电介质材料研发中，材料内部偶极弛豫、陷阱电荷、极化特性是影响器件可靠性的核心底层参数。热激励去极化电流测试（TSDC/TSC 热刺激电流测试），是解析材料微观电荷行为的经典表征手段。佰力博检测依托 CPS7000 高低温真空探针台，可对外提供专业 TSDC 委托测试服务，常规周期 5 个工作日内交付。

什么是 TSDC 热激励电流测试？

热激励电流测试（Thermally Stimulated Current，简称 TSC，也常称 TSDC 热激励去极化电流测试），核心原理是对样品施加电场完成极化，低温 “冻结” 极化电荷，再以线性速率升温，同步采集材料释放的去极化微弱电流。通过电流 - 温度谱，解析材料偶极子弛豫、空间电荷陷阱能级、热释电系数等微观信息，是电介质、压电、聚合物功能材料研发不可或缺的表征手段。 佰力博 CPS7000 系统采用动态电流采集方案，升温全程实时记录热释电电流，直接计算热释电系数，精准捕捉材料随温度变化的电荷释放过程。

测试系统核心参数

✅ 温度区间：-160℃ ~ 450℃，宽温域覆盖低温冻结到高温弛豫全过程 

✅ 电流测试范围：0.1 pA ~ 10 mA，皮安级微弱电流精准测量 

✅ 极化电压：标配 ±100V、±1000V，可扩展至±5KV高压极化 

✅ 支持原位 TSDC 测试，真空环境下测试，规避水汽、空气干扰，获取材料本征电学信号

样品制备要求（送检前重点参考）

🔹 陶瓷样品

双面被银；推荐试样尺寸：直径≤30 mm，厚度≤5 mm；陶瓷样品建议外部极化。

🔹 聚合物薄膜样品

溅射点电极，推荐喷金电极；电极直径 3–5 mm，金层厚度≥50 nm；薄膜基材尺寸略大于喷金区域；薄膜厚度 5~10 μm（厚度限制主要源于高温极化电压）。

💡提示：样品电极制备质量，直接影响微弱电流测试信噪比，送检前可提前沟通样品方案。
交付内容与测试案例

✅ 交付原始.txt数据文件，可直接导入 Origin 等科研软件绘图、数据解谱； 

✅ 提供完整测试条件记录（极化电压、升温速率、温度区间等），满足论文、项目结题数据要求；

✅ 陶瓷、聚合物薄膜 TSDC 实测谱图案例，可咨询业务获取参考。

应用场景

TSDC 广泛用于压电陶瓷、铁电材料、聚合物绝缘薄膜、复合电介质等材料研究，用于分析：

• 偶极弛豫、空间电荷捕获与释放机制
• 陷阱能级、活化能计算
• 热释电性能评估
• 材料老化、绝缘失效机理研究

从实验室新材料配方筛选，到机理论文数据支撑，佰力博检测 CPS7000 高低温真空探针台 TSDC 测试，一站式完成宽温域、皮安级精度的热激励电流表征。 有 TSDC 测试需求，欢迎咨询预约！