TSDC（热刺激去极化电流）是一种用于研究电介质材料在受热过程中极化态变化的短路电流测量技术。它通过分析材料在升温过程中的去极化电流谱（TSDC谱），能够揭示材料内部微观结构、电荷陷阱特性及绝缘性能。

以下是该技术在不同领域的具体应用：

1、电力与绝缘领域

这是 TSDC 技术最核心的应用方向。

绝缘性能评估：通过测量电力设备（如变压器、电缆）绝缘材料的 TSDC 谱，评估其绝缘老化程度和缺陷分布。

击穿机理研究：探究电介质在高电场下的击穿机制，为电力设备设计提供理论支持。

质量控制：用于检测绝缘材料中的杂质、相界面等微观缺陷。

2、半导体与封装材料

随着功率器件的发展，对材料可靠性要求极高。

HTRB 性能预测：TSDC 可用于预测环氧塑封料（EMC）在高温反向偏压（HTRB）下的失效行为。

电荷存储特性：研究半导体封装材料中的电荷捕获与释放特性，优化功率器件设计。

活化能分析：测定材料中载流子的迁移活化能，指导材料改性。

3、材料科学与生物分子

在基础研究和新兴交叉学科中发挥重要作用。

分子弛豫与相变：研究聚合物、陶瓷等材料的玻璃化转变温度及分子弛豫动力学。

生物分子结构：应用于蛋白质、DNA 等生物大分子的研究，以及组织衰老和药物疗效的测试。

新型功能材料：用于铁电薄膜、厚膜及电子陶瓷的研究。