陶瓷基板是一种以电子陶瓷为基底的片状材料，主要用于支撑膜电路元件及外贴元件。它被誉为功率半导体模块的“骨架”，在大功率、高频和高温环境下表现出卓越的性能。

高效散热：特别是氮化铝（AlN）基板，其热导率远高于氧化铝，能有效将芯片热量散发出去，防止过热损坏。

低热失配：陶瓷的热膨胀系数接近硅芯片，减少了热循环中的机械应力，显著提高了器件的可靠性和寿命。

电气隔离：优异的电绝缘性和耐电压能力，确保了高功率电路的安全运行，且化学稳定性好，无污染。
材料对决：选型指南

根据不同的应用场景，陶瓷基板主要分为两大阵营：氧化铝 (Al₂O₃) 和 氮化铝 (AlN)。

氧化铝 (Al₂O₃)

特点：成本较低，机械强度高，工艺成熟。

适用：混合集成电路、LED照明、家电控制等对散热要求不是极致苛刻的领域

氮化铝 (AlN)

特点：热导率是氧化铝的10倍以上，高频特性好。

适用：5G基站射频器件、激光器、大功率IGBT模块等需要极致散热和低介电常数的场景。

佰力博检测陶瓷基板检测可做：
绝缘电阻 (Insulation Resistance)：衡量基板防止电流通过的能力，通常需在常温、高温及湿热环境下测试。

击穿强度 (Dielectric Strength)：材料在电场作用下发生破坏时的临界电压值，反映绝缘层的极限承受力。

介电常数（介电损耗、介电阻抗温谱/频谱） (Dielectric Constant)：决定电磁波在介质中的传播速度，直接影响电路的特征阻抗设计。

介质损耗角正切 (Tan Delta)：反映能量在交变电场中转化为热能的比例，数值越低发热越小。

漏电流 (Leakage Current):在施加特定电压时流经绝缘体的微小电流，用于判断绝缘层是否有微裂纹。
体积密度、被银等。