介电性能测试(如介电常数、损耗角正切、击穿电压等)是评估绝缘材料核心指标的关键环节。然而,测试结果并非绝对恒定,受到环境条件、样品制备、测试参数及设备因素的多重影响。
介电性能测试(如介电常数、损耗角正切、击穿电压等)是评估绝缘材料核心指标的关键环节。然而,测试结果并非绝对恒定,受到环境条件、样品制备、测试参数及设备因素的多重影响。
以下是介电性能测试核心影响因素分析:
1、环境条件 (Environment)
环境是影响测试数据最直接的因素,主要体现在温度和湿度上。
温度 (Temperature):
极化效应:温度升高通常会增加偶极子的热运动,导致介电常数和损耗增加。
机械性能:高温可能导致材料软化或膨胀,改变电场分布,进而影响击穿强度。
湿度 (Humidity):
表面导电:水分会在材料表面形成导电通道,显著降低绝缘电阻和介电强度。
吸湿性:对于多孔材料(如纸、纤维素),吸水会填充孔隙,改变其介电行为。
气压 (Pressure):虽然对固体材料影响较小,但在高真空或高压环境下,气压变化可能影响气体放电特性。

2、材料与试样 (Material & Sample)
材料本身的微观结构决定了其宏观电学性能。
组成与结构:
复合材料:如石墨烯/聚合物复合材料,填料的体积分数、晶粒尺寸及空间分布直接影响介电常数。
孔隙率:高孔隙率通常会降低介电常数,且孔隙尺寸分布越广,介电常数可能越高。
试样制备:
尺寸与形状:必须符合标准几何形状(如圆柱体、平板),否则边缘效应会导致电场畸变。
表面处理:表面粗糙度、清洁度及是否存在油污均会影响测量精度。