氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板凭借其高绝缘性、优异的机械强度和良好的耐热性，已成为现代电子工业不可或缺的基础材料。它不仅在传统领域占据主导地位，在新兴的新能源与通信技术中也扮演着关键角色。

以下是基于最新行业数据整理的核心应用场景：三大核心应用支柱

1. 功率电子与汽车电子

这是目前需求增长最快的领域。

IGBT 模块：作为电动汽车电驱系统的核心组件，氧化铝基板提供了必要的散热与绝缘支持。

电源管理：广泛用于 DC-DC 变换器、逆变器等大功率电路中，确保高电流下的稳定运行。

2. 光电与照明 (LED)

LED 灯珠产生的热量主要通过基板散发。

散热基板：利用其较高的热导率（尽管低于氮化铝，但成本更低），有效延长 LED 寿命并提升光效。

光通信器件：用于制造光耦合器和光电探测器的封装基材。

3. 传感器与混合集成电路

MEMS 传感器：如压力传感器、加速度计，利用其化学稳定性抵抗恶劣环境。

厚膜/薄膜电路：承载电阻、电容等无源元件，是混合集成电路（Hybrid IC）的基础。

佰力博检测对于氧化铝陶瓷基板的检测项目有：绝缘与耐压：体积电阻率、表面电阻率、击穿强度等。介电特性：介电常数、介质损耗角正切、高频介电常数等，电阻&电阻率，密度测试，被银等。