氮化铝陶瓷基板检测-氮化铝陶瓷是一种以氮化铝（AlN）为主要相的非氧化物陶瓷材料，化学式 AlN，属于六方纤锌矿结构的共价键陶瓷。它兼具陶瓷的高温耐热、化学稳定性和金属的高热导率，是电子封装、散热、光电和高温结构等领域的关键功能材料。
氮化铝陶瓷的典型应用领域
1、电子封装&散热基板：高功率LED、功率晶体管、RF/微波器件基板。
2、光电器件：深紫外光电探测器、红外窗口。
3、高温结构陶瓷：坩埚、蒸发舟、热电偶保护管。
4、航空航天&军工：高温耐热部件、热防护材料。
5、复合材料：AlN/环氧树脂导热填料、透明陶瓷。
6、其他：透明陶瓷、红外导流罩、激光窗口。

氮化铝陶瓷介电测试常用方法
1、平行板电容法（低频/中频）。2、阻抗谱/宽频段介电谱（1 kHz -10 GHz）。3、共振腔法（微波/毫米波）。4、介电强度（击穿电压）测试。5、高温介电测量（热耦合或无线耦合）。
低频/中频：平行板电容法+LCR表，适合快速获取介电常数与介电损耗. 
宽频段：阻抗谱/宽频阻抗分析，能够描绘完整介电谱。
微波/毫米波：共振腔（开腔/闭腔）法，是行业标准的高频介电测量手段。
介电强度：高压击穿测试，评估绝缘极限。
高温：基于LC谐振器的无线耦合或同轴探针测量，获取温度依赖的介电特性。