氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板是电子、功率模块、汽车电子、航空航天等高端领域的关键基材。其凭借高纯度、优异的机械强度、良好的热导率和卓越的电绝缘性能，成为实现高功率密度、低损耗和可靠性的重要支撑材料。近年来，随着5G、功率半导体和新能源汽车的快速发展，氧化铝陶瓷基板的需求呈现显著增长，市场规模和技术要求同步提升。
氧化铝陶瓷基板的检测覆盖外观、尺寸、密度、吸水率、硬度、强度、热膨胀、导热、介电、击穿、化学成分等多个维度，既满足材料本身的质量要求，又保证其在电子封装、功率器件、航空航天等严苛环境中的可靠性。不同的应用场景（如金属化基板、厚膜/薄膜基板）会侧重其中的某些项目（如铜剥离强度、表面粗糙度）。
佰力博电性能检测主要对陶瓷基板做电性能检测。包含体积电阻率、介电常数、介电损耗角正切、击穿强度、表面电阻率、高频介电损耗等测试。
陶瓷基板关键电性能指标

体积电阻率：绝缘能力的根本指标。

介电常数：电容效应的大小。

介质损耗角正切：能量损耗程度。

击穿强度：绝缘失效电场。

表面电阻率：表面导电路径。

高频介电损耗：高频下的介电特性。
氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板电性能检测常见问题与注意事项
1、测得电阻率偏低：检查电极是否完整、样品表面是否有微裂纹或孔隙；确认测量电压足够高以克服表面泄漏。

2、介电常数随频率波动大：可能是电极极化或样品内部极化松弛，建议使用宽频段 VNA 并进行多点校准。

3、击穿电压不稳定：确认间隙尺寸精度、温度控制以及电压上升率；高温下击穿强度会下降，需要在实际工作温度下验证。

4、高频测量噪声大：使用同轴或微波探针，确保接触阻抗低；在温控箱内使用屏蔽线缆。